La tecnológica china Huawei presentó este lunes su nuevo teléfono de triple pantalla plegable Mate XT 2, equipado con el Kirin 9050 Pro, un procesador cuya arquitectura apila verticalmente circuitos para elevar su densidad y rendimiento sin depender sólo de una mayor miniaturización de los transistores.
El lanzamiento supone la llegada a uno de los dispositivos insignia de Huawei de la tecnología ‘LogicFolding’, presentada por la compañía en mayo como uno de los pilares de su denominada ‘ley de escala de tau’, con la que propone nuevas vías para desarrollar semiconductores ante los límites físicos y económicos que, según la firma, afronta la reducción continuada del tamaño de los transistores.
La arquitectura reorganiza los circuitos en capas activas apiladas verticalmente y conectadas entre sí, lo que permite acortar las rutas que recorren las señales y aumentar la densidad de transistores sin depender únicamente de acceder a nodos de fabricación más pequeños.
Huawei había adelantado en mayo que los procesadores Kirin previstos para este otoño serían los primeros en incorporar ‘LogicFolding’, una tecnología que cobra especial relevancia para la compañía después de años de restricciones estadounidenses que limitan su acceso a semiconductores avanzados y a determinadas tecnologías necesarias para fabricarlos.
